CSP全称Chip Scale Package ,芯片级封装。整体面积（组装占用印刷板的面积）与芯片尺寸相同，或比芯片尺寸稍大一些，整体厚度约100-300um，满足良好的机械耐受压力需求。CSP

封装可以让芯片面积与封装面积之比相当接近1:1的理想情况，约为普通的BGA1/3.仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6.

    产品设计通常依据终端电路板引线和电流能力需求，可定制不同的chip size 以及pin脚位置，常见外形有如下两种：